长虹与西南科技大学联合研发的印刷品质检大模型入围CCF年度案例

近日，四川长虹电器股份有限公司与西南科技大学联合申报的《泛工业印刷品质检因果场景大模型研发及产业化》案例，成功入围中国计算机学会（CCF）2026年度企业数字化发展案例综合赛道。

该项目聚焦泛工业印刷品质量检测，覆盖标签、说明书、内外包装、金属铭牌、电子元器件丝印等品类。长虹旗下四川虹林包装科技有限公司开放真实产线场景和行业数据，联合团队历时3年研发，建成图纸质量检测、工装检测、标签检测、全开说明书检测、纸箱首件检测5套模块化智能检测子系统，实现感知型AI向推理型AI升级。

据介绍，系统覆盖漏字、错字、版错、套印误差等全类型质量检测，并通过“人在回路”机制构建“检测—归因—优化—预防”的质量管控闭环，不仅可拦截不良品，还能定位工艺根因、自动输出针对性调整建议。

长虹表示，下一步将联合西南科技大学持续推进大模型泛化应用落地，纵向深耕3D物理材质感知与跨工序全局工艺优化，横向拓展更多泛工业质检场景，并推进模型轻量化与低代码部署。