英伟达联手六家供应链伙伴扩产，加码AI工厂平台产能
英伟达当地时间10月21日宣布，将与六家供应链合作伙伴扩大全球制造能力，以满足市场对加速计算和AI工厂平台日益增长的需求。合作覆盖基板、先进封装、半导体测试和光封装光学等领域。
基板方面，英伟达计划在2026年至2029年期间将产品所需的基板产能提升至2.5倍。根据揖斐电2026年早些时候公布的协议，英伟达将以数十亿美元预付款支持其日本小野工厂产能提升，扩建预计带来2倍额外产能，2028年第一季度起逐步上线。三星电机将加入英伟达基板供应链并立即启动出货，支持其在世宗、釜山的工厂升级和新建项目；预计到2028年，英伟达将在三星电机封装基板产能中占据相当部分。英伟达还以产能预留协议支持欣兴电子的KF基板扩产，该项目预计2027年第二季度开始产能爬升，2028年满产。
先进封装方面，英伟达计划与安靠合作扩大其在韩国的先进封装产能，目标到2028年底将中介层晶圆产能提高300%以上。测试方面，英伟达预计其测试需求将在2026至2027年翻倍，并向京元电子支付11亿美元预付款，支持新加坡新产能于2027年2月、美国新产能于同年4月大规模量产。光封装光学方面，英伟达计划与矽品精密合作大幅提升CPO光学引擎产能，目标到2027年中期提升15倍，到2028年底再次翻番。
- 2026-10-23 21:30 | 36氪：ABF，被疯抢阅读原文
日前，英伟达宣布与Ibiden、三星电机、欣兴电子、Amkor、京元电子（KYEC）及矽品精密（SPIL）等供应链伙伴合作，扩大相关制造产能。 其中，未来三年产品基板产能计划提升至目前的2.5倍，Amkor计划到2028年底将中介层晶圆产能提高300%以上，SPIL则计划在2027年年中将用于共封装光学（CPO）的光引擎产能提升至目前的15倍。随着这个新闻的发布，AI算力基础设施持续扩张引爆供应链竞争正从GPU等核心芯片，进一步延伸至先进封装、测试和高速光互连等关键环节。 当中，ABF更是成为各大芯片厂商的必争之地。 ABF交期，一再拉长 事实上，如大家所见，ABF载板的供应压...
- 2026-10-22 15:09 | IT之家：英伟达与 6 家上游供应商合作，提升 AI 基础设施产能阅读原文
IT之家 10 月 22 日消息，NVIDIA（英伟达）当地时间本月 21 日宣布与六家供应链合作伙伴一道扩大全球制造能力，以满足市场对其加速计算和全栈人工智能工厂平台日益增长的需求。这六笔合作关系中的三笔聚焦基板，另外三笔则分别归属先进封装、半导体测试、光封装光学。NVIDIA 计划在未来 3 年中将其产品所需的基板产能提升至 2.5 倍，这需要上游制造商的配合。根据日本企业 IBIDEN（揖斐电）今年早些时候公布的协议，NVIDIA 将以数十亿美元的预付款支持该企业日本小野工厂的产能提升。这次扩建将带来 2 倍的额外产能，预计 2028Q1 起逐步上线。三星电机 (SEM) 将加入 NVI...