美光举行2026年度技术网络研讨会，对DRAM、泛HBM、NAND与SSD进行展望。美光预计在标准HBM5面世的2028年，还将推出vHBM和vEIM两种新型3DS内存。vHBM为3D集成版本HBM，垂直堆叠DRAM Die、Base Die和XPU逻辑主芯片；vEIM瞄准端侧AI推理场景，初代产品目标实现2TB/s带宽和＜1pj/bit能效。
美光科技首席财务官在年报电话会议上指出，人形机器人将成为内存需求新引擎，每台设备需超200GB DRAM及数TB NAND闪存，物理人工智能将在本十年末成为内存需求重要驱动力；即便AI泡沫破裂，内存价格亦难回落。公司同时披露2026财年第四季度营收542.3亿美元、同比增长379%，并预计2027财年第一季度营收615亿美元，预测2027至2028年内存与存储供需将比2026年更紧张。
伯里表示正将美光、Nebius、SOXX半导体ETF及Palantir等AI相关股票的做空头寸转换为看跌期权，以在更短时间内获得更具成本效益的杠杆，并称AI泡沫可能比预想更早破裂。
9月22日，投资者迈克尔·伯里在Substack发文披露，已增加对美光科技、Nebius、iShares半导体ETF及Palantir的空头头寸，称此次操作规模相当大，并引用宏碁CEO陈俊圣关于存储芯片供应与库存的采访观点，支撑其对存储市场的看空判断。
美光科技CEO高级顾问苏米特·萨达纳表示，当前内存短缺已覆盖所有市场领域，客户需求仍在向上修正，即使供应商全力扩产，也无法判断供应何时能追上需求。他预计，真正有意义的新增供应要到2028年才会开始爬坡，供需何时恢复平衡仍看不到明确时间。
美光CEO高级顾问Sumit Sadana在Six Five Summit 2026接受采访，指出存储已成为决定AI性能上限的核心瓶颈，实质性新增产能要到2028年后才能释放。他透露美光资本支出计划：2025财年超130亿美元，2026财年翻番，2027财年预计超450亿美元，并将在美国投资2500亿美元。他还表示人形机器人将成为存储最大增量市场，每个设备需数百GB DRAM和数TB NAND。
美光9月15日放出重磅消息：全球首款512GB DDR5 RDIMM已完成演示验证，靠TSV垂直堆叠技术，双路服务器内存直接冲到12TB以上，对比四根128GB方案省电超六成。目前AMD与英特尔正抓紧验证，量产节点锁定2027下半年。对计划升级数据中心的企业来说，眼下可提前评估内存架构兼容性，为下一代高密度平台铺路。
受人工智能发展放缓担忧影响，9月14日纽约股市人工智能相关股票显著走弱，英伟达、美光科技和英特尔股价分别下跌3.36%、5.25%和5.59%。三大股指全线收跌。