Broadcom宣布达成一项融资协议，将为Anthropic提供其AI芯片。受此消息影响，Broadcom股价上涨，并带动美股AI板块走高，标普500指数上涨0.6%，纳斯达克指数上涨1.2%。
美国银行、黑石、花旗及摩根士丹利周一联合宣布，通过新设SPV提供总计630亿美元融资，用于采购博通AI加速器及网络设备并租赁给Anthropic。博通提供剩余价值支持为优先级债权人担保。芯片交付预计自2027年起开始。
Hock Tan在会上表示许多AI投资者对押注技术缺乏认知却预期高回报，行为如同赌场赌徒；他以OpenAI年化收入9月达500亿美元但仍因训练成本高企亏损为例，指出收入增长不等于商业模式已验证。他认为资本已取代芯片、存储和电力成为AI行业最大制约因素，晶圆短缺或于2028至2029年改善，算力供需失衡可能延续至2029甚至2030年，但若模型采用不及预期需求可能放缓。
陈福阳表示，随着AI持续发展，资本将成为博通面临的最大制约因素；公司正在克服晶圆短缺和存储芯片短缺问题，但资本仍是最主要的制约因素。
据《华尔街日报》及彭博社报道，博通近几周一直在为OpenAI的定制AI芯片项目安排超500亿美元融资，已与阿波罗全球管理、黑石集团等私人信贷机构展开早期洽谈，谈判尚处初期，规模可能变化。博通与OpenAI此前已宣布合作开发10吉瓦定制AI芯片系统，计划2026年下半年起部署至2029年底，项目内部代号Nexus。
Anthropic在IPO招股书中披露，博通已同意向其提供最高420亿美元贷款，专门用于基础设施支出融资，债务工具可转换为Anthropic股份。该规模约覆盖其五年1252亿美元TPU算力租约承诺的三分之一。Anthropic同时警示博通身兼硬件供应商与融资方存在潜在利益冲突。
FuriosaAI公布第三代AI推理加速器技术细节，该芯片由FuriosaAI与博通合作开发，含2颗2nm计算裸晶、1颗I/O裸晶、12个48GB HBM4(E)内存堆栈，支持PCIe Gen7；算力32 PFLOPS、HBM容量576GB、带宽48TB/s，分别为第二代RGND的32倍、12倍、32倍。
陈福阳回应AI放缓担忧，表示算力需求仍强劲，维持长期收入目标不变，并重申2027财年AI半导体营收1150亿美元、2028财年2300亿美元的预测。他认同AI需治理约束，但认为其是工具而非活物，将推动生产力提升。
多家人工智能巨头高管提议放慢AI技术发展步伐后，全球半导体股普遍承压，涵盖英伟达和博通等行业巨头的指数下跌5%。
博通公布2026财年Q3财报，AI半导体收入同比增221%至167亿美元。CEO陈福阳预计Q4 AI收入达217亿美元，2027财年AI收入翻倍至1150亿美元，2028财年达2300亿美元。公司已向Anthropic、谷歌交付TPU，向OpenAI出货定制加速器，并计划为Meta量产MTIA芯片。