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凌川科技完成￥10亿B轮融资，3D堆叠芯片明年规模出货

AI芯片公司凌川科技完成10亿元B轮融资，由亦庄国投屹唐盛和基金、启明创投、朝晖资本联合领投，多家机构跟投。融资将用于下一代芯片研发、量产及全球市场拓展。公司由北京市人工智能基金与快手集团共同发起设立，前身为快手异构计算与芯片事业部。